ウェハとは？/ ディック
[ 608] 半導体ウェハ製造プロセス用テープの生産能力を倍増 ： ニュースリリース ： 古河電工
[引用サイト] http://www.furukawa.co.jp/what/2006/ene_060630.htm
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古河電気工業は半導体ウェハ製造プロセスで研磨や切断時にウェハを保護・固定するために使われるテープの需要増に対応するため、三重事業所内に第二工場を建設し、現在の生産能力を倍増させる設備増強を決定しました。2008年1月より稼動を開始し、2009年10月までにフル操業に入る予定です。なお本設備増強は2005年3月に設定した戦略ファンドを使用して実施いたします。 半導体ウェハ製造プロセス用テープ（以下、半導体用テープ）には、研磨（バックグラインド）用と切断（ダイシング）用の2種類があり、半導体用ウェハに密着して回路面を異物から保護し、バックグラインド時やダイシング時の破損から守るという機能があります。特に、紫外線（UV）をこのテープに照射すると、接着剤が硬化してテープとウェハが素早く安全に剥離できるという特長が評価され、工程の自動化・品質の安定化要求から導入が進んできました。最近ではウェハの薄肉化、高バンプ化が進み、破損や反りを防止するため、衝撃を吸収したり、薄肉化されたウェハを支持する機能なども求められるようになっています。 現在の半導体市場は、パソコンだけでなく、ゲーム機、携帯電話、デジタルカメラ、DVD プレーヤー、液晶・プラズマの薄型テレビ等用途が拡大し、自動車用途も含め半導体市場の裾野はますます広がっています。携帯電話用途ではカラー液晶・カメラ内臓・インターネット機能が標準搭載されることにより、高密度3次元実装パッケージの採用が加速しています。デジタルカメラも高画素化に伴うメモリー容量の急速な増大により、高機能半導体の需要は着実に増加しています。特に昨年度よりアップル社の「i-PodNano」に代表される携帯オーディオの爆発的な普及によりフラッシュメモリー等のスタックド・マルチチップ・パッケージ（注）の需要も急拡大しています。NAND フラッシュメモリーに関してはHDD を一部代替する動きが出てきているように今年度以降も大きな伸びが予測されています。 この需要増に対応するため、2004年度に生産能力30％アップの増産起業を実施し、さらには2005年度DDF（ダイシングダイボンディング一体型フィルム）対応で150万m2の能力増強も追加実施している最中ですが、2005年下期以降の販売数量の急速な伸びと、今後の需要増を考慮しますと2008年以降の供給能力不足が予想されます。すでに二度の増産起業により、既存工場の拡張余力がなくなったため、2008年度以降の需要に対応すべく、新たに第二工場の建設を決定しました。第二工場分として約32億円の設備投資を行うことによって、供給能力を倍増させるだけでなく、地震等災害によるリスクを分散・低減し、顧客への安定供給にも大きく寄与します。今回の投資で半導体用テープについての生産能力は、2005年度500万m2/年から2007年度1，000万m2/年になります。今後とも顧客の求める高品質、高信頼性を要求される製品の開発・製造を進めていきます。 複数の半導体チップを積層（スタック）したもので、通常は大きい半導体チップから小さい半導体チップへと順に積み重ね、それぞれの半導体チップの四辺にあるボンディング・パッド（結線用エリア）とパッケージ用基板を金ワイヤーで接続したものです。本文に戻る |
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